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半导体遭遇寒冬生机何处

编辑:宁波金瑞长通电线电缆制造有限公司   字号:
摘要:半导体遭遇寒冬生机何处
3月日本大地震,半导体厂商遭受损失,半导体行业产量下滑,全球需求受到抑制,但随着大地震影响的消弱,半导体行业并未回暖,而是继续受到欧洲债务危机(09年12月希腊始发,随后葡萄牙、意大利和西班牙等国也爆发债务危机)的影响持续下滑。

WSTS统计:2011年8月全球半导体销售增速继续走低,出货额242.2亿美元,相比2010年8月全球半导体产品出货额253.2亿美元,同比下滑4.4%。销售同比增速与7月增速-3.8%相比下滑0.6个百分点。行业投资呈现出显著下滑的趋势,国际及国内厂商纷纷看淡今年形势。

SEMI统计报告:2011年8月份北美半导体设备订单出货比(BB值)继续下滑。按三个月移动平均额统计,8月份北美半导体设备制造商订单额为11.8亿美元,出货额为14.8亿美元,订单出货比为0.80.2011年8月份11.8亿美元的订单额,同比下滑34.8%,环比下滑8.8%,出货额14.8亿美元同比下滑5.1%,环比下滑3.0%。由于订单的显著下滑,导致北美半导体设备BB值继续下降至0.80,半导体厂商投资严重下滑,行业景气度处于低位。

SEAJ统计数据:2011年8月份日本半导体设备订单额832.0亿日元,同比下滑34.7%,2011年8月份日本半导体设备出货额1099.6亿日元,同比增长18.9%,8月BB值为0.76,与7月BB值0.96相比下滑显著。

与此同时,根据台湾电子类上市公司的9月销售数据。9月台湾电子产业总体营收同比减少8.77%。具体而言,9月销售同比增长超过10%的有手机制造,光学镜片,NB与手机零组件,而DRAM制造,显示器,太阳能,笔记本,TFT,IC代工等下滑都超过了10%。

不过最近市场研究机构Semico Research总裁Jim Feldhan对半导体仍然看好,在一场论坛发表的演说指出,此次衰退只是短暂现象,预计将于2012年2月触底。Feldhan指出,着眼于宏观经济状况恶化及消费者支出的衰退,半导体产业供应链开始踩刹车并消耗库存,业务发展速度随之放缓,预期整体产业的产能利用率将在今年底由年初的九成以上,将至80%。根据Semico Research的变形点指数经济模型预测,目前的产业衰退将于2012年2月触底。

在当下疲弱需求下,中低端产品将也许会成为圣诞节消费的主体,这会给中国终端企业,以及零组件企业带来很好的提升市场份额和开发优质客户的机会。
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